生產流程
封裝能力
剪切/成型
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封裝

封裝尺寸

表面鍍層

晶粒最尺寸/厚度

導接線

線數

固晶

照片

0201

0.62 x 0.32 x 0.32 mm

鍍金

9 mil / 4 mil

0.8 mil(AU)

1&2

導電銀膠

0402

1.0 x 0.6 x 0.5 mm / 1.0 x 0.6 x 0.32 mm

鍍金

17 mil (1 e.a) 14 mil (2 e.a) / 5.5mil (0.5 mm) 4mil (0.32 mm)

0.8 mil / 1 mil / 1.5 mil(AU)

1&2

導電銀膠/絕緣膠

0402-T Side

1.0 x 0.6 x 0.5 mm / 1.0 x 0.6 x 0.32 mm

鍍鍚

17 mil (1 e.a) 14 mil (2 e.a) / 5.5mil (0.5 mm) 4mil (0.32 mm)

0.8 mil / 1 mil / 1.5 mil(AU)

1&2

導電銀膠/絕緣膠

0402-3Pin

1.0 x 0.6 x 0.5 mm / 1.0 x 0.6 x 0.32 mm

鍍金

17 mil (1 e.a) 9 mil (2 e.a) / 5.5mil (0.5 mm) 4mil (0.32 mm)

0.8 mil / 1 mil / 1.5 mil(AU)

1&2

導電銀膠/絕緣膠

0603

1.7 x 0.9 x 0.5 mm

鍍金

25 mil (1 e.a) 25 mil (2 e.a) / 5.5mil (0.5 mm)

0.8 mil / 1 mil / 1.5 mil(AU)

1&2

導電銀膠/絕緣膠

2510

2.5 x 1.0 x 0.5 mm

鍍鍚

16 mil / 5.5 mil

0.8 / 1 / 1.5 mil(AU)

6

導電銀膠/絕緣膠

基板
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封裝

封裝尺寸

表面鍍層

晶粒最尺寸/厚度

導接線

線數

固晶

照片

0402

1.0 x 0.6 x 0.5 mm

鍍金

14 mil / 5.5 mil

1.25 mil / 2 mil(AL)

1

導電銀膠

0603

1.7 x 0.9 x 0.8 mm

鍍金

20 mil / 10 mil

1.25 mil / 2 mil(AL)

1

導電銀膠

1005

2.5 x 1.2 x 0.8 mm

鍍金

28 mil / 10 mil

1.25 mil / 2 mil(AL)

1

導電銀膠

2510

2.5 x 1.0 x 0.5 mm

鍍金

16 mil / 5.5 mil

0.8 mil / 1 mil / 1.5 mil(AU)

6

導電銀膠/絕緣膠

橋接
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封裝

封裝尺寸

表面鍍層

晶粒最尺寸/厚度

導接線

線數

固晶

照片

SOD-123

3.6 x 1.8 x 0.95 mm

鍍鍚

54 mil / 13 mil

橋接

1

鍚膏