CSP（晶片尺寸封裝） vs. WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）
封裝技術
WLCSP
模封型 / WLCSP 內部結構
WLCSP : Die size / Package size = 90 – 100 %
Mold Type : Die size / Package size = 20 – 30 %
模封型的導熱路徑
熱傳遞主要有三條路徑：
1. 晶片表面的熱源透過模封樹脂，以對流與輻射方式傳遞至元件表面。
2. 熱量由晶片表面經由鍵合線傳遞，再透過焊墊（Bonding Pad）傳導至 PCB 板，並以對流與輻射方式散熱。
3. 熱量由晶片表面傳至晶座（Die Pad），再經由焊接焊墊傳導至 PCB 板，並以對流與輻射方式散熱。
WLCSP 的導熱路徑
熱傳遞主要有兩條路徑：
1. 晶片表面的熱源透過模封材料，以對流與輻射方式傳遞至元件表面。
2. 熱量由晶片表面經由銅柱（Copper Pillar）傳遞，再透過焊墊（Solder Pad）導入 PCB 板，並以對流與輻射方式散熱。
模封型 / WLCSP 熱模擬分析
<0201 Mold Type> 𝜃JA = 227.6 K/W ; 𝜃JB = 123.76 K/W ; 𝜃JC = 122.91 K/W
<0201 WLCSP> 𝜃JA = 135.48 K/W ; 𝜃JB = 31.81 K/W ; 𝜃JC = 65.53 K/W ; Mold R𝜃J / WLCSP R𝜃J = 45 - 65% ; Mold TJMax < WLCSP TJMaX
<01005 WLCSP (0.2mm)> 𝜃JA = 165.68 K/W ; 𝜃JB = 64.88 K/W ; 𝜃JC = 118.27 K/W
<01005 WLCSP (0.15mm)> 𝜃JA = 165.69 K/W ; 𝜃JB = 63.82 K/W ; 𝜃JC = 77.61 K/W ; Thick R𝜃J > Thin R𝜃J ; Thick TJMax ≈ Thin TJMax
蕭特基二極體（Schottky）：
I/O = 100 mA，VF = 0.538 V
θJA：晶片表面至周圍環境的熱阻
θJB：晶片表面至電路板的熱阻
θJC：晶片表面至封裝外殼的熱阻
模封型的電氣特性
寄生元件：
晶片對晶片（Die to Die） → 金線（Au Wire）
晶片對基板（Die to Substrate） → 銀膠（Silver Paste）
WLCSP 的電氣特性
寄生元件：
無導線（No Wire）
無基板（No Substrate）
扇出型與堆疊式封裝（被動元件的實體形式）
蕭特基產品線
封裝技術
DFN
DFN產品線
DFN 產品於 典琦科技 台灣製造基地生產。
側邊可潤濕設計
典琦科技 的 0402、0603 與 1005 封裝皆採用特殊的側邊可潤濕設計，以提升焊接性。
典琦科技 未來開發流程
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