訪談摘要：典琦科技副總經理_邱宏民 接受EE Times 中文版 專訪
主題：智慧座艙快速成長背後的驅動力及典琦科技的技術策略
受訪者：典琦科技副總經理 邱宏民
邱宏民 指出，智慧座艙正迅速成為車用電子中的核心應用之一，市場需求持續擴大。其成長動能主要來自消費者對個人化體驗、人機互動以及沉浸式感受的高度期待。同時，元件可靠性與封裝技術創新也是推動智慧座艙模組持續升級與發展的關鍵要素。
2022.09.05
EE Times 中文版 訪問典琦科技副總經理Tommy Chiu
EE Times 中文版 採訪 典琦 副總經理_Tommy Chiu，深入探討智慧座艙快速成長背後的驅動因素。
Comchip 的技術策略：
- 推出具備側邊可潤濕（Side-wettable Flank）設計的 WLCSP 元件，以提升 SMT 組裝可靠性與檢測可視性。
- 封裝設計著重於抗剪強度、高度整合與微型化，特別適用於高密度車用模組。
- 積極拓展車用電子市場，透過技術創新持續強化品牌競爭力。
市場展望：
- 相較於自動駕駛，智能座艙具備技術門檻較低、商業化速度更快的優勢。
- 典琦科技 將持續投入高可靠度元件的研發，支援多元化的智能座艙應用發展。
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