典琦科技 2024年產品發表 | 晶片級被動元件堆疊結構封裝技術
在 2024 年產品發表會 上，典琦科技 推出一項全新的封裝創新技術——「晶片級被動元件堆疊結構封裝技術」。此項突破性技術可大幅提升離散元件的整體性能，並有效解決微型化裝置在實際應用與操作上所面臨的挑戰。
此外，Comchip Technology 亦於 2024 年 正式發表全新一系列的被動式離散元件產品線。
2024.03.22
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