為何需要多層防護設計
電子系統在運作過程中,會面臨各種瞬態威脅,包括 靜電放電(ESD)、突波(Surge) 與 過電流事件。
單一保護元件無法有效涵蓋所有電壓與能量範圍。
採用多層防護策略,讓不同保護元件分別負責特定的能量與時間區段,可有效確保系統運作穩定、延長產品使用壽命,並符合相關安全與國際標準。
電子系統在運作過程中,會面臨各種瞬態威脅,包括 靜電放電(ESD)、突波(Surge) 與 過電流事件。
單一保護元件無法有效涵蓋所有電壓與能量範圍。
採用多層防護策略,讓不同保護元件分別負責特定的能量與時間區段,可有效確保系統運作穩定、延長產品使用壽命,並符合相關安全與國際標準。
為確保產品在不同行業中的可靠性,保護元件必須符合國際 EMC 與安全標準。
這些標準(例如 IEC 61000、ISO 7637)明確規範了各類電氣應力的測試條件、脈衝波形以及所需的耐受等級。
依據這些標準進行設計,可確保產品在全球市場中的互通性與法規符合性。
各類保護元件皆具備不同的結構與電氣特性。
TVS 二極體可對高電壓突波做出即時反應;MOV 與 MLV擅長吸收高能量瞬態;ESD 二極體與高分子抑制器提供超高速、低電容的防護;而 PPTC 自復式保險絲則用於處理長時間的過電流事件。
透過正確的元件組合選擇,可實現從奈秒級到毫秒級的完整防護覆蓋。
穩健的防護設計會將系統劃分為多個層級,使每一層分別對應特定的能量等級或瞬態類型。
例如,TVS 二極體作為高能量突波的第一道防線,而 MLV 或 ESD 二極體則配置於靠近敏感 IC 的位置,用於處理高速的靜電放電事件。
在實際電路設計中,多層防護路徑通常從外部連接器開始,並依序經過 TVS、MLV、ESD 以及 PPTC 等多個防護階段,最後才進入控制器 IC。
此架構可確保任何單一的突波或 ESD 事件,在抵達核心邏輯電路之前即已被有效衰減,避免直接造成損害。
選擇保護元件時,需依據介面類型、電壓等級與訊號速度來決定。
例如,ESD 二極體因具備超低電容特性,特別適合用於 USB4 或 HDMI 2.1 等高速介面;而 TVS 二極體則仍是電源線與車用線路防護的理想選擇。
各應用市場對於法規與測試要求的重點各不相同。
消費性電子著重於符合 IEC 61000 標準;工業控制系統則需具備對突波與過電流的耐受能力;而 車用設計必須符合 ISO 7637 與 AEC-Q200 標準,以確保在瞬態與 ESD 環境下的可靠性。
在現代電子設計中,資料傳輸速率、功率密度與電路整合度持續提升,使得防護速度、防護強度與系統可靠性之間的精準平衡成為關鍵課題。於各類防護策略中,TVS 二極體與 ESD 抑制器仍是保護敏感 IC 與高速訊號介面、抵禦瞬態與靜電事件的核心基礎。
儘管市場上有眾多供應商提供類似的防護元件,Comchip Technology 憑藉其完整且高可靠度的 TVS 與 ESD 產品組合,在業界中脫穎而出。Comchip 產品以超高速反應、穩定且精準的箝位特性,以及低電容設計為核心優勢,即使在高速、高密度系統中,亦能確保訊號完整性與長期穩定性。
透過在材料、封裝與製程控制上的持續創新,Comchip 的防護產品線具備以下關鍵優勢:
在寬廣溫度範圍與突波條件下仍能維持一致的性能表現
具備極低漏電變化,有效延長產品使用壽命
提供小型且高可靠性的表面黏著封裝,滿足先進電子設計需求
隨著電子產業持續朝向更高效能與更高整合度發展,Comchip 將持續成為 TVS 與 ESD 防護領域中值得信賴的合作夥伴,為現代電子系統提供兼具防護強度、成本效益與長期可靠性的最佳解決方案。
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