2025.10.31
具可潤濕側邊的 DFN 封裝
具備更佳操作性與可檢測性的產品。
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2024.03.22
典琦科技 2024 產品發表 | 晶片級被動元件堆疊結構封裝技術
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2022.09.05
EE Times 中文版 訪問典琦科技副總經理Tommy Chiu
EE Times 中文版 採訪 典琦 副總經理_Tommy Chiu，深入探討智慧座艙快速成長背後的驅動因素。
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