高效能離散元件

新北市鶯歌區 — 2025 年 4 月 25 日，典琦科技 舉辦年度產品發表會，正式推出一系列高效能離散元件，產品設計聚焦於微型化、高功率密度以及低正向壓降。本次活動吸引眾多產業夥伴與媒體代表參與，充分展現 Comchip 在功率半導體領域的創新實力與全球佈局。

典琦科技 總經理 宋張雲雲女士 表示：「我們的設計理念以微型化、高效率與高可靠性為核心，並持續致力於協助全球客戶，在各類電子應用中實現更穩定且更具彈性的電源與保護設計。」

本次重點產品亮點包括：

WLCSP 封裝蕭特基二極體：

具備超低正向壓降，特別適用於空間受限的設計需求。

高功率、小型化 TVS 保護元件：

結合高突波吸收能力與微型化封裝，有效提升車用與通訊模組的瞬態防護性能。

超微型 MOSFET 系列：

採用 DFN0201 封裝，專為行動裝置與高密度電子產品設計。

ISO 17025 認證實驗室計畫：

規劃建置符合 ISO 17025 標準的 ESD 防護解決方案實驗室，提供完整的元件驗證與應用支援服務。

此外，典琦科技 亦展示最新的參考設計平台與封裝技術，協助客戶加速產品開發流程並提升系統整合效率。展望未來，典琦科技 將持續擴展產品線，深化其在離散元件領域的領導地位。